导通孔（ via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
埋通孔：不延伸到印刷电路板表面的通孔。
通孔：从印刷电路板的一个表面延伸到另一个表面的通孔。
一种元件孔：用于在印刷电路板上固定元件端子和导电图形的电气连接的孔。
一种镀通孔：金属化的孔可以导电。nu-镀通孔：无金属化，无导电性，通常为装配孔。
组装孔：用于组装设备或固定印制板的孔。
一种定位孔：指放置在电路板边缘的无孔孔孔，用于制作电路板。光学定位点：为了满足电路板自动化生产的需要，在电路板上放置元件安装和测试定位专用垫。