IC作为电子产品中最核心的电子元器件，那么IC组件的储藏也是SMT贴片加工重要的一个环节，IC一般采用真空密封包装，储藏时一定要主要储藏的密封日期；保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 70% R.H; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤。
    接下来就和各位业界的朋友们一起分享填一下以去除IC组件吸湿问题；第一，可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;第二，不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;未使用完的需放回干燥箱内存储。
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