SMT的拼装方法及其工艺流程主要取决于外表拼装组件(SMA)的类型、使用的元器材种类和拼装设备条件。大体上可将SMA分红单面混装、双面混装和全外表拼装3种类型共6种拼装方法。不同类型的SMA其拼装方法有所不同，同一种类型的SMA其拼装方法也可以有所不同。
依据贴片加工拼装产品的详细要求和拼装设备的条件挑选适宜的拼装方法，是高效、低成本拼装出产的基础，也是SMT工艺规划的主要内容。下面为大家进行介绍。

一、单面混合拼装方法

第一类是单面混合拼装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面PCB和波峰焊接(现一般选用双波峰焊)工艺，详细有两种拼装方法。

(1)先贴法。第一种拼装方法称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

(2)后贴法。第二种拼装方法称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

二、双面混合拼装方法

第二类是双面混合拼装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合拼装选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装方法中也有先贴仍是后贴SMC/SMD的区别，一般依据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理挑选，一般选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法。

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方法。SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方法。把外表拼装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类拼装方法因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以外表拼装化的有引线元件刺进拼装，因而拼装密度适当高。

三、全外表拼装方法

第三类是全外表拼装，在PCB上只有SMC/SMD而无THC。因为现在元器材还未彻底完成SMT化，实际应用中这种拼装方法不多。这一类拼装方法一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，选用细距离器材和再流焊接工艺进行拼装。它也有两种拼装方法。

(1)单面外表拼装方法。选用单面PCB在单面拼装SMC/SMD。

(2)双面外表拼装方法。选用双面PCB在两面拼装SMC/SMD，拼装密度更高。