二、.孔无铜的分类及特征

　　1、pcb孔内有毛刺导致的过孔不通·，因钻孔时孔壁不光滑有毛刺导致沉铜、电镀时的孔铜不匀称。一旦客户进行调试通电孔铜薄的地方就有或许烧掉导致pcb电路板开路造成过孔不通。

　　2、 板电铜薄孔无铜：

　　(1)电路板整板板电铜薄孔无铜―――表铜及孔铜板电层都很薄，经图电前处理微蚀后孔中心大部分板电铜都被蚀掉，图电后被图电层包住;

　　(2)孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势，且断口处一般处于孔的中心部位，断口处铜层左

　　右均匀性与对称性较好，图电后断口处被图电层包住。

　　3、PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀，图电后断口处被图电层包住。修坏孔：

　　(1)铜检修坏孔―――表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，或许呈现在孔口也或许呈现在孔中心，在孔壁上往往会呈现粗糙凸起等不良，图电后断口处被图电层包住。

　　(2)蚀检修怀孔―――表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，或许呈现在孔口也或许呈现在孔中心，在孔壁上往往会呈现粗糙凸起等不良，断口处图电层未将板电层包住。

　　4、塞孔无铜：pcb图电蚀刻后，有显着的物质卡塞在孔中，大部分孔壁被蚀掉，断口处图电层未将板电层包住。

　　5、修坏孔：

　　(1)铜检修坏孔―――pcb表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，或许呈现在孔口也或许呈现在孔中心，在孔壁上往往会呈现粗糙凸起等不良，图电后断口处被图电层包住。

　　(2)蚀检修怀孔―――pcb表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，或许呈现在孔口也或许呈现在孔中心，在孔壁上往往会呈现粗糙凸起等不良，断口处图电层未将板电层包住。

　　6.图电孔无铜：断口处图电层未将板电层包住―――图电层与板电层厚度均匀，断口处齐断;图电层呈拉尖趋势直至消失，板电层超过图电层持续延伸一段距离再行断开。

　　四.改进方向：

　　1. 操作(上下板、参数设定、保养、异常处理);

　　2. 设备(天车、加料器、加热笔、震动、打气、过滤循环);

　　3. 资料(板材、药水);

　　4. 办法(参数、程序、流程及品质控制);

　　5. 环境(脏、乱、杂导致的变异)。

　　6. 量测(药水化验、铜检目视)。