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PCB是什么?
印制板从单层开展到双面、多层和挠性,而且仍旧保持着各自的开展趋势。因为不断地向高精度、高密度和高可靠性方向开展,不断缩小体积、削减成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的开展工程中,仍然保持着强壮的生命力。
综述国内外对未来PCB印制板生产制造技术开展意向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细距离,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向开展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,削减污染,适应多种类、小批量生产方向开展。
印制电路的技术开展水平,一般以PCB印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表。