表面安装元器件如何选取与分类，接下来就为大家介绍。

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取...

SMT贴片加工表面贴装组件（PCBA）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
SMT贴片加工回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊...

本文关键字：

(1）第一代-热板式再流焊炉
(2）第二代-红外再流焊炉
热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um 到1mm 之间，0....

1. 单面板：
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；
(2) 贴放 SMC/SMD；
(3) 插装 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 双面板：
(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B...

目前，高速高密度pcb规划中电容器的挑选在当代的运用可谓是越来越广泛，高速高密度pcb规划中电容器的挑选是值得咱们好好学习的，现在咱们就深化了解高速高密度pcb规划中电容器的...

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。那么进行...

为什么沉金板比镀金板更受欢迎？
　　1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
　　2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金...

1、热风整平(喷锡)

　　热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊...

阻焊层的概念
　　阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是...

1.PCB板上热量主要于功耗元件，如：变压器、大功率晶体管、大功率电阻等。它们的功耗主要以热传导、对流和辐射的形式散发到周围的介质中，只有小部分以电磁波形式散出。所以，若要...