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盘点高可靠性PCB的十四大重要特征
无论是在制作拼装流程仍是在实际使用中，PCB都要具有牢靠的功能，这一点至关重要。除相关本钱外，拼装进程中的缺点或许会由PCB带进终究产品，在实际使用进程中或许会发作毛病，导致索赔。因而，从这一点来看，能够毫不为过地说，一块优质PCB的本钱是能够忽略不计的。在所有细分商场，特别是生产关键应用领域的产品的商场里，此类毛病的后果不堪设想。
比照PCB价格时，应牢记这些方面。虽然牢靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长时间来看仍是物有所值的。下面一起来看看高牢靠性的线路板的14个最重要的特征：
1、25微米的孔壁铜厚
优点：
增强牢靠性，包含改进z轴的耐膨胀才能。
不这样做的危险：
吹孔或除气、拼装进程中的电性连通性问题（内层别离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有或许发作毛病。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规则的镀铜要少20%。
2、无焊接修补或断路补线修补
优点：
完美的电路可保证牢靠性和安全性，无修补，无危险
不这样做的危险
假如修正不当，就会形成电路板断路。即使修正‘妥当’，在负荷条件下（振荡等）也会有发作毛病的危险，然后或许在实际使用中发作毛病。
3、超越IPC规范的清洁度要求
优点
进步PCB清洁度就能进步牢靠性。
不这样做的危险
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来危险，离子残渣会导致焊接外表腐蚀及污染危险，然后或许导致牢靠性问题（不良焊点/电气毛病），并终究添加实际毛病的发作概率。
4、严格控制每一种外表处理的使用寿命
优点
焊锡性，牢靠性，并降低潮气侵略的危险
不这样做的危险
由于老电路板的外表处理会发作金相改变，有或许发作焊锡性问题，而潮气侵略则或许导致在拼装进程和/或实际使用中发作分层、内层和孔壁别离（断路）等问题。
5、使用国际闻名基材–不使用“当地”或不知道品牌
优点
进步牢靠性和已知功能
不这样做的危险
机械功能差意味着电路板在拼装条件下无法发挥预期功能，例如：膨胀功能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗功能差。
6、覆铜板公役契合IPC4101ClassB/L要求
优点
严格控制介电层厚度能降低电气功能预期值偏差。
不这样做的危险
电气功能或许达不到规则要求，同一批组件在输出/功能上会有较大差异。
7、界定阻焊物料，保证契合IPC-SM-840ClassT要求
优点
“优秀”油墨，实现油墨安全性，保证阻焊层油墨契合UL标准。
不这样做的危险
残次油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并终究导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧形成短路。
8、界定外形、孔及其它机械特征的公役
优点
严格控制公役就能进步产品的尺度质量–改进合作、外形及功能
不这样做的危险
拼装进程中的问题，比如对齐/合作（只要在拼装完结时才会发现压合作针的问题）。此外，由于尺度偏差增大，装入底座也会有问题。
9、对阻焊层厚度要求，虽然IPC没有相关规则
优点
改进电绝缘特性，降低剥落或损失附着力的危险，加强了抗击机械冲击力的才能–无论机械冲击力在何处发作！
不这样做的危险
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并终究导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而形成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧形成短路。
10、界定了外观要求和修补要求，虽然IPC没有界定
优点
在制作进程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
不这样做的危险
多种擦伤、小损伤、修补和修补–电路板能用但不美观。除了外表能看到的问题之外，还有哪些看不到的危险，以及对拼装的影响，和在实际使用中的危险呢？
11、对塞孔深度的要求
优点
高质量塞孔将减少拼装进程中失利的危险。
不这样做的危险
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，然后形成可焊性等问题。而且孔中还或许会藏有锡珠，在拼装或实际使用中，锡珠或许会飞溅出来，形成短路。
12、指定可剥蓝胶品牌和类型
优点
可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
不这样做的危险
残次或廉价可剥胶在拼装进程中或许会起泡、熔化、决裂或像混凝土那样凝结，然后使可剥胶剥不下来/不起作用。
13、对每份收购订单执行特定的认可和下单程序
优点
该程序的执行，可保证所有标准都已经承认。
不这样做的危险
假如产品标准得不到认真承认，由此引起偏差或许要到拼装或最终制品时才发现，而这时就太晚了。
14、不接受有报废单元的套板
优点
不采用部分拼装能协助客户进步效率。
不这样做的危险
带有缺点的套板都需要特别的拼装程序，假如不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有或许安装这块已知的坏板，然后糟蹋零件和时间。
