SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体...

在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，


一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
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一、静电防护原理

电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。...

SMT贴片加工元件要想很快又不损坏元器件的情况下拆下来，一般来讲不是那么容易的。需要不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，容易破坏元器件。下面为大家介绍SMT元器件拆卸技巧...

pcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。

Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导...

pcb电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的...

pcb元器件放置顺序

1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。
2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。
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在SMT贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响SMT...

ESD是英文electronstatic discharge的缩写，原意是静电放电，通常也指对静电放电的防护（也就是我们平时所说的静电防护或防静电）。　　
　　静电和静电放电在我们的日常生活中无处...

对于数字系统设计工程师来说，时序分析是高速昆山pcb设计中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现，信号边沿速率达到皮秒级后，系统性能更取决于前端设计，要求在设计之初必须进行...