SMT加工电子组件立体封装技术讲解
SMT加工电子组件立体封装技术讲解,磁器传感器与加速传感器的应用
是利用整合成形立体基板(MID)封装的磁器传感器与加速传感器应用范例,如图5(a)所示传统印刷布线基板封装...
SMT加工电子组件立体封装技术讲解,磁器传感器与加速传感器的应用
是利用整合成形立体基板(MID)封装的磁器传感器与加速传感器应用范例,如图5(a)所示传统印刷布线基板封装...
半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题,即如何符合欧共体颁布的两个管理规定,《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。
电子工业正面...
1、集成电路(直插)
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间...
SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)。随着I/O开关频率的增加和电压电平的降低,I/O的准确模拟仿真成了现代高速数字系统设计中一个很重要的部分。通...
【赛迪网讯】CMIC(中国市场情报中心)最新发布:根据权威预测,2011年全球PCB产值增速将达7.0%,达到546亿美元。到2015年,全球PCB将继续保持6.5%的速度稳定增长,整体规模将有望达到698...
2010年,全球PCB市场取得快速发展。根据NTInformation统计,2010全球PCB产值达到550亿美元。其中北美地区产值33.3亿美元,加上巴西等南美洲国家,美洲PCB产值合计达到34.39亿美元...
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金...
集成电路的基本知识
1. 集成电路型号的识别
要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性,那必须知道该块电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电...
设备的修理对设备供应商和设备使用者都是非常重要的。
供应商一般侧重于设备故障的诊断,然后更换其所能提供的最小配件单元。而使用者则侧重于设备的及时修理,以保证不停机,然...
1、Apertures 开口,钢版开口
指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者,当...