一、加工层次界说不明确

　　单面板规划在TOP层，如不加说明正反做，或许制出来板子装上器材而不好焊接。

　　二、大面积铜箔距外框距离太近

　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上简单形成铜箔起翘及由其引起阻焊剂掉落问题。

　　三、 用填充块画焊盘

　　用填充块画焊盘在规划线路时能够通过DRC检查，但关于加工是不行，因而类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器材焊装困难。

　　四、 电地层又是花焊盘又是连线

　　由于规划成花焊盘方法电源，地层与实际印制板上图像是相反，一切连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能形成该衔接区域封闭。

　　五、字符乱放

　　字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不方便。字符规划太小，形成丝网印刷困难，太大会使字符彼此堆叠，难以分辩。

　　六、外表贴装器材焊盘太短

　　这是对通断测试而言，关于太密外表贴装器材，其两脚之间间距适当小，焊盘也适当细，装置测试针，必须上下交错位置，如焊盘规划太短，虽然不影响器材装置，但会使测试针错不开位。

　　七、单面焊盘孔径设置

　　单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应规划为零。如果规划了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特别标注。

　　八、焊盘堆叠

　　在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损害。多层板中两个孔堆叠，绘出底片后表现为隔离盘，形成报废。

　　九、规划中填充块太多或填充块用极细线填充

　　产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因而产生光绘数据量适当大，增加了数据处理难度。

　　十、图形层乱用

　　在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却规划了五层以上线路，使形成误解。 违反常规性规划。规划时应保持图形层完整和明晰。