一、桥联

桥联的发作原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺度超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会形成电气短路，影响产品使用。

 

二、润湿不良

润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反响，而形成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区外表受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物外表生成金属化合物层而引起的，例如银的外表有硫化物，锡的外表有氧化物等都会发作润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿效果使活性程度降低，也可发作润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于PCB基板外表，也易发作这一故障。因此除了要执行适宜的焊接工艺外，对PCB基板外表和元件外表要做好防污措施，选择适宜的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。