PCB线路板的表面处理技能有多种，之前咱们已经介绍了元器件封装到基板上的办法，首要有THT和SMT两种。那么，假如PCB线路板上有剩余的焊料等，需求将其去除，应该使用什么办法呢？这时候，就要用热风整平技能。 
 
    热风整平也叫喷锡，其工艺过程是：在印制板上浸上助焊剂，置入熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间经过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的剩余焊料吹掉，同时排除金属孔内的剩余焊料，然后得到一个光亮、平坦、均匀的焊料涂层。 
 
    比起其他工艺而言，热风整平是比较简单的，虽然如此，但很多程序极其系数需求把控好，才干制造出优质的PCB，否则，只需有一点问题，都有可能影响到PCB的整体质量。需求注意的程序及其系数，云 创 硬见认为首要有以下几点： 
 
    01、浸锡时刻 
 
    浸焊时基体铜和焊料里的锡会生成一层金属化合物，同时在导线上构成一层焊料涂层。浸锡时刻越长，焊料越厚，时刻太短，则易发作半浸现象，形成局部锡面发白。一般情况下，浸锡时刻控制在2-4秒。 
 
    02、锡槽温度 
 
    锡槽温度的温度需求控制在一定的范围内，太低则不足以工作，若太高，基板会受损，而且会导致锡合金和铜发作反响。一般情况下，温度控制在230-250℃左右。 
 
    03、风刀压力 
 
    风刀的作用是把剩余的焊料吹掉，并导通金属化孔，并不使金属化孔孔径减少得太多，一般风刀压力控制为为0.3-0.5mpa。 
 
    04、吹风时刻 
 
    风刀的吹风时刻首要影响焊料的涂层厚度，时刻长涂层薄一些，而且孔内涂层也薄，时刻短则会发作产不规则的堵孔，一般情况下，风刀吹风时刻为1-3秒。 
 
    05、风刀温度 
 
    风刀的温度对整平后的焊料涂层的外观有一定影响，假如温度太低，则涂层表面发暗，太高则会形成损坏，风刀温度一般控制在300-400℃之间。 
 
    06、风刀视点 
 
    风刀的视点过大会发作堵孔，视点调整不妥会形成板子两面的焊料厚度不一样，也会引起熔融焊料的飞溅。一般情况下，前风刀3-50°、后风刀4-70°