进程二：植球 在植球阶段，同样需求特殊规划的模板（见图7）。 该模板的开口规划也是根据实践焊球巨细和电路板焊盘尺度，这样做根据两个方面的考虑：一是需避免助焊剂污染 到模板和焊球；二是如何使焊球顺畅地经过模板开口。 该模板结构有两层：主体是电铸模板，具有比激光或化学蚀刻模板更润滑的孔壁，因而可使焊球顺畅经过；第二层 是紧密结合在模板的底部的一个略带柔性的隔离层（见图 8）。复合的两层具有与焊球直径几乎相同的厚度，很好地 避免了膏状助焊剂对电铸模板的污染，一起使焊球顺畅地 经过模板抵达焊盘并被助焊剂粘住。 特别规划的植球印刷头能使每个焊球与模板之间的摩 擦力到达最低，并施以可操控的放置力，将焊球放进每个开孔中（焊球是经过毛细 作用和重力的影响被分配到每个开孔中的）。这一步中，焊球转移设备是极端要害的，焊球印刷的参数界说如表4所示 。 在印刷进程中偶然会 发作焊球堵孔，这是由于开孔被细小灰尘或纤维阻塞形成的。由于很难确定哪个焊球受损，需报废所有待印刷的焊 球，因此焊球抛弃率较高。 在这一步，模板是不需求清洗的。IPA或酒精清洁剂也 不能用来擦试模板，由于有机的清洗剂会损坏模板两层之 间的粘合，如果发作阻塞可运用气枪来整理。 进程三：检测和返工 AOI（主动光学检测）设备用于植球今后的在线检测。 首要缺点通常是少球和错位（见图9）。查看后，少球的电路板需运用离线的半主动补球设备做返工处理；对于错位 缺点，清洗电路板并从头印刷是仅有的方法。 离线的半主动补球设备是专门为少球重植而规划的， 少球的放置需求运用精确的图画放大体系，先用一个操作 臂在缺球的焊盘上涂布膏状助焊剂，然后运用另一个操作臂在该焊盘上补球。如果焊盘上的助焊剂现已足够了，则可以在编写程序时将涂布助焊剂的进程省略。空隙性气压操控是完成涂布助焊剂和补球的要害。图1 0显示了补球设备的结构。 该离线补球设备非常重要，不能影响电路板上的其它放置精确的焊球。经过返工后， 需求将电路板在回流焊前用 AOI设备从头查看， 以确保无缺点。 进程四：回流焊  植球的回流焊进程与一般的SMT回流焊工艺相同。对 于无铅产品，一般选用的焊料合金是SAC105，它的熔点比用于电路板的无铅焊膏略高一点（通常高2～3℃），以防止在二次回流中再次形成缺点。当然，这还要看客户的工艺规定。图11是关于植球回流焊的曲线图。 回流焊后需求用AOI查看。在这一进程中，考虑 到实践上该产品是BGA类型，如果有任何少球或错位， 则该电路板将被报 废，由于任何方式 的返修都或许引起 在下一步的拼装过 程中元件的失效。 小结 这项植球工艺研讨是为了从EMS公司的出产角度从发， 寻找到涂布助焊剂、植球、返工及回流焊的规范工艺。研讨 中的要害点是助焊剂涂布参数设定、置球模板和缺失焊球的 返工。研讨中还发现，在膏状助焊剂印刷后的查验存在检出度不足的问题；因此，与助焊剂供应商合作以寻求利于印刷 后查验效果的进一步的研讨是十分必要的。