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新闻动态

高速PCB设计中的时序分析

发布日期:2019-04-26 来源于:

对于数字系统设计工程师来说,时序分析是高速昆山pcb设计中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现,信号边沿速率达到皮秒级后,系统性能更取决于前端设计,要求在设计之初必须进行...

怎么样控制及管理SMT抛料!

发布日期:2019-04-22 来源于:

抛料最常见的原因是什么? 

1、吸嘴问题,堵塞,破损

2、识别系统问题,有杂物干扰识别,不清洁,还有可能破损

3、位置问题,取料不在料的正中心,造成偏位,吸料不好,跟对应的数据参数...

SMT工程师需要知道的SMT知识

发布日期:2019-04-22 来源于:

一、传统制程简介

传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后,利用波峰焊(Wave Soldering)的制程,如图一所示,经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清...

PCB印制线路板设计

发布日期:2019-04-20 来源于:

随着电子技术的快速发展,印制电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作,减少相互间的电磁干扰,降低电磁污染对人类及生态...

电路板质量检查方法介绍

发布日期:2019-04-19 来源于:

关于电路板的焊接有哪几种方法,这几种焊接方法的实用性及质量等等又是什么样的呢,接下来为大家介绍。
目前对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测...

关于SMT贴片加工组装前的检验需要

发布日期:2019-04-17 来源于:

SMT贴片加工组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此,对元器件电性能参数及焊接端头...

贴片加工中焊膏的分类和组成介绍

发布日期:2019-04-15 来源于:

贴片加工中的焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料,是smt表面组装再流焊工艺必需的材料。下面主要为大家整理介绍焊膏的分类和组成。
SMT焊膏的分类:...

造成PCB贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

发布日期:2019-04-13 来源于:

PCB贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要经过各种复杂的工...

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

发布日期:2019-04-13 来源于:

贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过...

贴片加工中片式元器件如何更换

发布日期:2019-04-12 来源于:

在SMT贴片加工行业里,电子元器件是接触较多的材料之一,而且在加工中经常会遇到更换片式元器件的情况。这项工作看似简单,真正操作起来却有难度,需要严格按照相关要求进行更换。...