氧化铝陶瓷基板已经成为芯片领域今后的发展趋势
硅与氮化镓的高质量结合是LED芯片的技术难点,增韧氧化铝陶瓷电路板两者的晶格常数和热膨胀系数的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着芯片领域的发展...
硅与氮化镓的高质量结合是LED芯片的技术难点,增韧氧化铝陶瓷电路板两者的晶格常数和热膨胀系数的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着芯片领域的发展...
规则一:高速信号走线屏蔽规则
如上图所示:
在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。
建议...
印制电路的创新,首先在于PCB产品和市场的创新。 印制电路的创新,基础在于技术创新。噪印制电子电路(PEC)给PCB产品和生产工艺带来了革命性变化。 印制电路板(PCB)已是现...
嗨!各位朋友们大家上午好,我是chinavia的小编Franklee,很高兴又和大家见面了,上次和各位朋友们聊到了chinaviaSMT贴片加工中出货和维修的相关介绍,那么今天小编就和各位朋友们来...
很高兴又和大家见面了,昨天和各位朋友SMT加工中和5G的相关知识,那么今天SMT贴片加工厂要和各位朋友们分享的是SMT贴片加工中对品质的要求。
SMT贴片加工作为目前电子行业...
各位朋友们,大家下午好!很高兴又和大家见面了,我是PCBA加工厂的小编Franklee。昨天和各位朋友们介绍了为什么SMT贴片加工厂不愿意接小单的原因,那么今天小编在告诉各位朋友们一...
核心提示: 1: 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就
1: 印刷导线宽度选择依据:
...
核心提示:抛料最常见的原因是什么? 1、吸嘴问题,堵塞,破损2、识别系统问题,有杂物干扰识别,不清洁,还有可能破损3、位置问题,取料不
抛料最常见的原因是什么?
1、吸嘴问题,堵塞,...
核心提示:SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是贴和插。
SMT工艺技术的特点可以通过其...
核心提示:随着电子技术的发展,电子组件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA组件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来,并且随着u BGA和
随着电子技术的发展,电子组件朝着...