苏州纬亚控股集团有限公司

全国免费热线 189 1575 2062
导航菜单

新闻动态

SMT贴片加工中IC组件储藏事项

发布日期:2019-08-29 来源于:

IC作为电子产品中最核心的电子元器件,那么IC组件的储藏也是SMT贴片加工重要的一个环节,IC一般采用真空密封包装,储藏时一定要主要储藏的密封日期;保存期限:12个月,储存环境条件:在...

SMT贴片加工中BGA的贴装与优势

发布日期:2019-08-29 来源于:

随着电子行业的不断进步发展,SMT表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完善,SMT贴片加工技术已经逐渐的成为电子组装行业里最流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密...

如何鉴别SMT加工厂是否靠谱

发布日期:2019-08-29 来源于:

chinavia小编今天就和业界的朋友们来分享我们如何筛选优质的SMT贴片加工厂,我们通常称SMT贴片加工代工代料加工厂为电子制造服务行业,那么如何鉴别一家SMT加工企业就需要从多...

PCB设计时应考虑的几个问题

发布日期:2019-08-28 来源于:

一. 开料主要考虑板厚及铜厚问题:

板料厚度大于0.8MM的板,标准系列为:1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM,板料厚度小于0.8MM不算标准系列,厚度可以根据需要而定,但经常用到的厚...

SMT技术:片状元器件的焊接

发布日期:2019-08-28 来源于:

片状元器件的焊接是昆山SMT的关键技术,它是产品质量和可靠性的保证。表面组装技术就是将片状元器件的焊接端子对准印制板上的焊盘,利用粘接剂或焊膏的粘性,把片状元器件粘到印...

SMT锡珠产生原因与预防

发布日期:2019-08-28 来源于:

SMT锡珠产生原因与预防  在技术高速发展的今天,产品的制造日趋朝着小型化、集成化发展。但直到今日,制造中常常会发生一些扰人的问题。其在贴装元件旁边,发生小锡珠问题较为...

SMT线路板不上锡的原因

发布日期:2019-08-28 来源于:

线路板焊点上锡不饱满的原因分析:1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;3、回流焊焊接区温度过低;...

PCB设计中的防静电放电方法

发布日期:2019-08-28 来源于:

在上海PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整上海PCB布局布线,能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和...

SMT中表面安装元器件的选取

发布日期:2019-08-28 来源于:

 一、概述  表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在上海SMT设计阶段应根据设备及工艺的...

SMT生产现场设计要求及规范

发布日期:2019-08-28 来源于:

生产现场的设计必须把安全生产放在第一位.由于SMT设备一般采用联线安装的方式,因而生产线的长度较长(例如:一条高速SMT线全长达25-35M),地面的负荷相对较为集中.单台高速贴...